项目介绍
聚焦离子束（focused ion beam, FIB）技术是在电场和磁场的作用下，将离子束聚焦到亚微米甚至纳米量级，通过偏转和加速系统控制离子束扫描运动，实现微纳图形的监测分析和微纳结构的无掩模加工。
可提供的服务：
1、TEM透射样品制备：针对表面薄膜、涂层、粉末大颗粒、块体等样品，在指定位置准确定位切割制备TEM样品；
2、SEM/EDS剖面分析：FIB准确定位切割，制备截面样品，进行SEM和EDS能谱分析；
3、微纳结构加工：在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下，进行各种微纳结构的搬运，以及各种显微结构形状或图案的加工。
样品要求
1、 粉末样品：样品尺寸至少为5μm以上，且无磁性；
2、薄膜/块体样品：最大尺寸不超过2cm，高度不超过3mm，可以有磁性，但强磁样品应尽可能减小尺寸；
3、在送样前，请通过扫描电子显微镜（SEM）确认样品满足FIB制样的要求；
4、按照样品个数计费，加工成品大小一般不超过长度5μm*深度 5μm；如果样品需要加工更大尺寸，请在下单前联系技术经理进行评估和议价；
5、样品应具有良好的导电性，如果导电性比较差，需要进行喷金或喷碳处理。
仪器参数
电子束:分辨率： ≤1.0 nm@15KV ，≤1.9 nm@1kV； 放大倍率：12x ～ 1000kx；离子束:分辨率： ≤ 2.5nm@30kV； 放大倍率:300x ～ 500kx。
样品测试效果图
